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1)日银IMP系列产品;CMOS和BiCOMS模拟高压混合工艺技术,拥有从低压(1.5伏)到高压(12/20/30/120/220/600伏)低温度系数多晶电阻,肖特基二极管,可熔断连接技术,EPROM/E2PROM,产品主要用于微处理器监控电路,脉宽调制控制电路,场致发光等驱动电路,大电路低压差稳压器,通用异步接收发射电路,栅极驱动器,主要型号如下:IMP1117
IMP1117,AMS1117,IMP809,IMP810,MP811,IMP812,IMP813,IMP706,IMP16C554,IMP708,IMP809,IMP560,IMP803,IMP1812,IMP528,IMP525,IMP1810,IMP1811,IMP705,IMP707,IMP1587,IMP1585,IMP527,IMP528,IMP38C42,IMP38C43,IMP38C44,IMP38C45,IMP38HC42,IMP38HC43,IMP38HC44,IMP38HC45
2)SIMCOM(希姆通)系列产品,SIM340:4频段模块,自动搜索网络
SIM508:GSM/GPRS模块,带有GPS功能;
SIM600:GSM/GPRS/EDGE模块
sim700/700D:  GSM/GPRS/EDGE模块
SIM5210:   3G模块
主要推荐型号如下:SIM300Z ,SIM300DZ ,SIM340Z,SIM300CZ,SIM340CZ,SIM508,SIM600,
SIM700D,SIM700,SIM5210,SIM5212,SIM4000,SIM4100,M-89,M-93,GR-89,GR-87!


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